總體而言,今年發(fā)布的iPhone XS/XS MAX/XR,在創(chuàng)新性上裹足不前,但售價反而水漲船高,即便是死忠果粉,對于蘋果新機(jī)也是苦不堪言。

蘋果A13芯片由臺積電代工,或?qū)⒂糜贛acBook

但蘋果手中握有兩大優(yōu)勢,一個是iOS,一個是性能。iOS對于蘋果用戶,尤其是iPhone+Macbook的消費(fèi)者來說,始終處于無法替代的地位。穩(wěn)定的系統(tǒng)體驗(yàn),讓iOS始終領(lǐng)先于過度開放的Android。

至于性能,今年新機(jī)所搭載的蘋果A12仿生芯片,是全球首款7nm智能手機(jī)芯片,不僅在運(yùn)算性能及圖形處理能力上大幅超越同時代的競爭對手高通驍龍845,更在AI運(yùn)算能力上處于領(lǐng)先地位。關(guān)于這顆芯片,采用了六核心的架構(gòu),性能上有了飛躍性的提升,同時這也是蘋果第一顆采用臺積電7nm工藝的芯片。

而這才兩個月,蘋果的下一代旗艦芯片的消息就被曝出來了,據(jù)稱蘋果的A13芯片的型號為T8030,代號為“閃電”,而在以前,蘋果的處理器代號一直都是風(fēng)系列。

這次關(guān)于新的A13芯片的曝光者是一位ndows ARM BOOT安全漏洞的破解者。名為Longhorn,而在去年,他也曝光了蘋果的A12芯片,目前來看信息還是比較可靠的。

為了不被競爭對手超越,蘋果的下一代處理器A13已經(jīng)研發(fā)多時。近期,有微軟安全領(lǐng)域研究專家longhorn(@never _ released)在推特上爆料稱,蘋果A13芯片代號“LIGHTNING”,內(nèi)部芯片名為“T8030”,將會在蘋果下一代iPhone手機(jī)上搭載。

結(jié)合此前流出的消息來看,蘋果A13芯片將不僅用于蘋果手機(jī),還有望登陸Mac電腦。雖然受制于ARM架構(gòu),蘋果筆記本為了保證兼容性始終采用來自于英特爾的芯片,但僅就新款iPad Pro的運(yùn)算能力來看,蘋果ARM架構(gòu)的芯片絲毫不遜于英特爾處理器。

據(jù)悉,蘋果A13芯片將會由臺積電獨(dú)家代工,采用7nm EUV工藝,在性能上會有10%的提升,功耗也有望降低10%。