Intel在上周于自家官網(wǎng)上添加了i7-8809G處理器，也就是之前的Intel/AMD聯(lián)合處理器，而現(xiàn)在VideoCardz已經(jīng)拿到了這些處理器的詳盡材料，表示Intel將會(huì)在北京時(shí)間1月8日10點(diǎn)同步發(fā)售這些聯(lián)合處理器。

Intel/AMD聯(lián)合處理器同樣屬于八代酷睿家族，后綴為G，全部用于移動(dòng)平臺(tái)。Intel在全新的聯(lián)合處理器上采用的是嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)，能夠讓Coffee Lake-H CPU核心和AMD Vega的GPU整合在一塊基板上，還集成了HBM2顯存，為了確保GPU的運(yùn)行，聯(lián)合處理器使用了6條PCI-E 3.0進(jìn)行傳輸。

GPU方面，聯(lián)合處理器采用的是AMD的Vega架構(gòu)，擁有24個(gè)單元也就是1536顆流處理器，1024Bits的位寬，同時(shí)還有16個(gè)光柵單元，由于聯(lián)合處理器還集成了Intel的HD 620核顯，因此最高支持輸出9塊屏幕（Vega 6塊+Intel UHD 3塊）。

至于性能，目前曝光的GPU共有兩款，應(yīng)該是頻率的區(qū)別，TDP分別是65W和100W，其中Vega M GL低功耗版本，理論性能比GTX 1050高出30%，實(shí)際游戲最高提升40%，而Vega M GH為高功耗版本，理論性能比GTX 1060 Max-Q提升7%，實(shí)際游戲最高可以提升13%。

目前暫時(shí)不清楚聯(lián)合處理器使用的插槽和首發(fā)的筆記本名單。