關于蘋果的自研芯片Apple Silicon系列，特別適用于蘋果電腦的M1系列芯片，一直都有兩極分化的評價。

一波人認為M1芯片比原本的英特爾CPU取得了成倍的性能提升和功耗降低，但是另外一方面，M1芯片有很多的硬傷，比如連內存都加不了，也玩不了游戲，很多人說他除了用來做視頻以外一無是處。

前不久蘋果發布了M1系列的第四個芯片M1 Ultra，是所有M1芯片里的性能天花板，它直接將兩個M1 MAX芯片拼接在一起，使用的方法很像一種名叫“芯粒”的芯片互聯技術，而“芯粒”恰恰就是整個芯片行業的下一個最大的風口。

但是，很快就有評測出來打臉，不管是和英偉達還是英特爾相比，M1 Ultra的性能其實并沒有像宣傳里那么的秒天秒地，所以問題就來了，M1 Ultra究竟是什么水平，還有哪些具體的設計特點？它真的有宣傳那么好嗎？它究竟是拉垮，還是能夠幫助蘋果引領下一個芯片領域的大風口？

M1 Ultra最大的設計特點，就是舍得堆料，這個也是蘋果一貫的特色，從微架構級別的堆內存到更宏觀一些的對CPU、GPU核心，再到直接將兩個完整的片上系統堆在一起。

其實蘋果的這種基于堆料的設計理念并不是隨意而為的，他背后有一條連貫而清晰的邏輯，那就是追求快速的拼接和擴展。

因此當兩個M1 Max芯片堆積成的M1 Ultra呈現在我們面前的時候，一切都是如此的意料之外但是有情理之中。

因為出乎意料的是，當所有人都在期待M2芯片出現的時候，蘋果卻認為還沒有榨干M1系列的全部的價值，所以除了Pro Max之外又有了Ultra。

它的硬件參數非常的粗暴，20個CPU核心，64個GPU核心，32個神經網絡引擎，128G的統一內存，800GBps的內存帶寬，1140億個晶體管，再加上臺積電5納米的工藝的加持。

雖然蘋果在芯片硬件上的出手已經人盡皆知，但是如此富裕的配置還是令人意外。