驍龍845將作為今年旗艦安卓手機標配出現(xiàn)，除了高端機外，Windows 10 ARM版也將在今年迎來這款芯片，在驍龍845之后，有消息稱高通的下一代驍龍芯片將命名為驍龍850。

據(jù)PC Mag報道，高通下一代旗艦芯片將被命名為驍龍850，在2018年晚些時間發(fā)布，與高通芯片在智能手機上首發(fā)不同，驍龍850的首發(fā)平臺有望使Windows 10 ARM電腦上，目前的消息顯示這款芯片可能并非專為安卓手機設計。

另外，高通驍龍850將搭載支持X50基帶，這款基帶最高支持5Gbps下載速度，按照原計劃搭載這款基帶的產(chǎn)品將在今年發(fā)布，支持5G網(wǎng)絡。

對于驍龍850來說從命名上來看并非大改，據(jù)報道因此這款產(chǎn)品可能采用驍龍845核心+X50基帶基帶外掛，重點在于支持5G，展現(xiàn)高通在網(wǎng)絡通信方面的技術(shù)實力。