Intel處理器在消費級領域進步緩慢，但是在服務器和數(shù)據(jù)中心市場上，Intel還是很賣力的，而且接下來會更賣力。Intel現(xiàn)在的Xeon可擴展平臺(劃分鉑金/金牌/銀牌/銅牌)基于14nm Skylake架構，最多28個核心，而今年將推出的下一代產(chǎn)品架構升級為Cascade Lake (Kaby Lake/Coffee Lake太馬甲直接跳過)，Intel自己此前也公開預告過。
不出意外的話，Cascade Lake平臺將采用10nm工藝，而根據(jù)PSA聯(lián)盟的曝料， 它將延續(xù)現(xiàn)在的LGA3647封裝接口，保持向下兼容，熱設計功耗最高也仍然控制在165W。?
而再往后的架構就是Ice Lake，基于第二代10nm+工藝，發(fā)布時間寫著2018/2019(要是今年底也太快了)，而封裝接口改為LGA4189，通過轉接器向下兼容，熱設計功耗最高達230W。
4189個觸點/針腳將使之成為有史以來最龐大的處理器接口 ，相比于LGA3647多出近15％，AMD TR4/SP3r2也不過是4094個觸點/針腳。
這么多觸點/針腳顯然是為更多更強功能準備的，比如 DDR4內存支持將從六通道升級到八通道，媲美AMD EPYC，每路可以搭配16條內存，另外還有可能集成OmniPath高速通道和板載FPGA。
