AMD日前宣布，7nm的Zen 2處理器和MI 25(Vega Refesh)都已經(jīng)設計完成，前者預計年底試樣。
根據(jù)官方說法，Zen 2將是對Zen架構多維度地改進；7nm+的Zen 3也正有序推進，預計2020年與大家見面。Zen的首席架構師Mike Clark在4月份更是首次官宣了Zen 5，外界預計會基于GF的3nm工藝打造。
WCCFTech根據(jù)消息爆料制作了一份Zen 2/Zen 3可能的產(chǎn)品布局，其中Zen 2將會從12核起步，最高16核，產(chǎn)品定名Ryzen 3000系列，屆時適配的主板會是500系。
Zen 3繼續(xù)推演，Ryzen 4000，核心的配置和Zen 2相仿。
由于目前還停留在比較早的階段，以上信息及供參考，期待6月的臺北電腦展上，AMD可以始放更多關于Zen 2的資料。
