高通和微軟周二在今年的CES 2022大會上宣布了合作伙伴關系，指向未來 AR 眼鏡的新定制芯片。

HoloLens 2 已經推出多年，價格昂貴且體積龐大。微軟可能很快就會瞄準更小規模的產品。

微軟的HoloLens 2?AR 耳機已經使用高通芯片。它未來的 AR 眼鏡也將如此，未來使用定制芯片的產品旨在將微軟的混合現實軟件與高通基于手機的 AR 平臺相結合。

據高通稱，該合作伙伴關系還整合了軟件平臺。微軟已經擁有其跨設備Microsoft Mesh VR/AR 生態系統，以及其 Windows 混合現實平臺，并于今年將Teams集成到 VR 和 AR 中。

高通今年使用名為 Snapdragon Spaces 的軟件平臺啟用了與手機連接的智能眼鏡。

總體而言，智能眼鏡仍在進行中，但這些類型的設備仍然需要一個通用的軟件平臺。這聽起來正是高通合作旨在解決的問題。

根據高通公司的新聞稿，此次合作將涉及“開發定制的 AR 芯片，以實現新一波節能、輕量級的 AR 眼鏡，以提供豐富和身臨其境的體驗，并計劃集成 Microsoft Mesh 和 Snapdragon Spaces XR 開發者平臺等軟件。”

微軟已經在探索在更多戶外環境中使用 HoloLens 2 作為未來更小的類似眼鏡的設備的墊腳石。去年，該公司宣布與 Niantic建立探索性合作伙伴關系，以此探索游戲最終將如何在智能眼鏡上發揮作用。