近日，高通首次演示采用 iSIM 新技術的智能手機，該技術支持將SIM 卡并入到處理器中。

這次演示使用的機型是三星的 Galaxy Z Flip3 5G，搭載著驍龍 888 5G 芯片，可以很好的測試 iSIM 新技術。

高通首次演示 iSIM 技術，如果演示成功將不再使用 SIM 卡？

那么iSIM新技術有哪些亮眼的地方呢？

首先是很集成芯片的 eSIM 技術相比，iSIM 技術可以把降壓功能做到極限，該項技術可以給許多無法內置 SIM 卡的機型帶來移動通訊和連接上網等功能。

再者是芯片是直接放在 SoC 內的，這樣有著更高的安全性，用戶在使用的過程中也可以減少許多繁瑣的操作，更加靈活、便捷。

總的來講，如果這款技術真的成熟并推送到全球，那么以后手機換卡的時候，就不用擔心丟失了。

到時候可能聯發科就頭疼了，此前，聯發科發布天璣 9000 處理器后，與高通幾乎是平起平坐了，高通這波操作后，不知道聯發科會怎么應對了。

不過，有好的技術造福人類，都是好事。