東芝作為全球第一家發(fā)布3D閃存技術(shù)的廠商，在近日又宣布將會(huì)發(fā)布新一代NVMe SSD RC100系列固態(tài)硬盤(pán)，全新的硬盤(pán)將會(huì)采用目前最新的BiCS FLASH 3D立體堆疊技術(shù)，這種技術(shù)可以堆疊到96層，同時(shí)采用了最新的四階存儲(chǔ)單元（QLC）技術(shù)，單碟容量可以達(dá)到512Gb（64GB）

東芝表示RC100 M.2 NVMe固態(tài)硬盤(pán)系列將在CES上首次亮相，性能上優(yōu)于目前市場(chǎng)上占比最高的SATA固態(tài)硬盤(pán)，據(jù)了解，此次發(fā)布的新款固態(tài)硬盤(pán)將主要面對(duì)DIY制造商和PC玩家這兩個(gè)群體。

現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(pán)多數(shù)采用的仍然是TLC顆粒，采用TLC顆粒的250GB固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格大約是在600元左右，平均算下來(lái)每GB的價(jià)格大約在2.4元左右，東芝宣稱(chēng)此次發(fā)布的RC100系列產(chǎn)品將擁有更低的價(jià)格，即每GB的價(jià)格將會(huì)低于2.4元。